模块导航
 
产品搜索
 
产品列表
     产品规格书
产品搜索
 
当前位置:网站首页 > 新闻中心
2017封装谁主沉浮?中功率、COB、大功率三分天下
双击自动滚屏 发布者:admin 发布时间:2015-10-23 14:39:45 阅读:243次 【字体:

如果2013年,贴片是主流;那2014年,COB封装正逐渐成为市场主流,生产总量比2013年上升了20%-30%。其中,COB封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。
  COB集成光源即chip On board,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接。
  由于其具有更容易实现调光调色、防眩光、高亮度等特点,能很好地解决色差及散热等问题,获得了商业照明等领域的广泛应用。
  目前,实现大功率LED照明的方法有两种:一是对单颗大功率LED芯片进行封装;二是采用多芯片集成封装。
  前者可通过大电流驱动实现大功率LED,但会受到芯片尺寸限制;后者具有较高的性价比,而成为LED光源封装的主流方向之一。
  据相关数据显示,COB在我国封装产品的总体份额已超过7%,被广泛用于路灯、直下式背光、射灯和其他高亮度应用设备的高功率LED,其需求量将从2014年的185亿颗增至2017年的270亿颗,年复合成长率将达13%。
  有国际封装大厂预测,到2017年中功率、COB、大功率从产值来讲将三分天下。
  COB当道 国内外企业同台竞技
  自2013以来,西铁城、夏普、Philips Lumileds、首尔半导体、CREE等国际大厂相继在中国市场推出高光效、高品质、高效率的COB新品。国内大厂也不甘示弱,鸿利光电、易美芯光纷纷量产并持续扩大产能。
  例如鸿利光电,早在2008年便做出了第一代带固定纤维层的COB封装。2013年公司加大COB产品推广力度,相继推出了“鸿”系列COB产品。
  目前鸿利光电有四条全自动化COB封装生产线,年内还将扩增至8条,月产能将达3000k,产值跃居国内前列,其中主推的尺寸和客制化产品各占比50%。
  2015年,国星光电白光器件的发力方向则是市场上比较通用的COB。国星光电白光器件事业部研发部副主任谢志国博士表示,由于COB上下游的配套设施比较成熟,性价比也较高,一旦通用性解决,规模化生产的可能性就提升了。
  “三五年后,COB封装会迎来大爆发,洋品牌会渐渐退出中国市场。”硅能照明总经理夏雪松表示,因为从产业规律,以及一个地区所需要的综合资源来讲,大陆拥有得天独厚的优势,而现阶段COB正面临着定制化需求的过程,未来肯定会成为国内照明市场的主流方向。
  “由于西铁城、夏普等主流COB厂商的进入,现在市场上也主要以它们的标准为准,所以通用性方面已不存在太大问题。”新月光电总经理邹义明表示,公司在第一季度增加10条生产线,到第二季度的COB产能将达到15kk/月。
  现阶段,国内COB封装市场仍以西铁城、夏普、科锐等外资企业为主导,因为其在COB 光源有技术先发和品牌知名度优势。
  不过,随着COB技术工艺的逐渐成熟,在激烈的市场倒逼下,国内部分厂商COB封装器件在性能上已能与外企媲美。
  现在国产COB光源在R9大于零,显色指数大于80的前提下,已可以将光效做到110lm/W。进入到2014年以后,国产和进口COB技术差距不断缩小。
  邹义明表示,今年国产COB整体光效将在现有基础上提升10%左右,超过120lm/W,以更好地适应当前商照市场需求。
  同时,国产COB以更高的性价比和服务开拓市场,外资企业的市场份额正在被不断压缩。目前,市场上流通高光效COB,约70%-80%的份额以性价比较高的国产COB产品为主。
  随着芯片价格的不断下降,中功率COB价格也随之下调,导致SMD对COB价格优势不复存在,同时COB的标准化将进一步加剧市场竞争及加速替换。
  量升价跌 注重细分应用
  自2010年COB逐步跨入市场至今,四年里它的价格一路刷低,从每瓦几元钱降至目前的每瓦几毛钱。
  邹义明称,“COB的价格,四年前4元/W,2013年主流产品售价还维持在1.2元/W左右,到2014年,抛开外企和台企不说,大陆企业主流COB产品售价大概在0.6元/W。”
  在常用的COB光源产品里,其所占价格的比重排序依次为:芯片、金线、胶水和支架。
  其中,芯片占到光源造价的五成以上,个别甚至会接近七成,COB价格急速下调,很大程度上取决于 芯片价格的下调。
  2014年一二季度我国市场白光小功率芯片平均价格下降9%-15%,大功率芯片平均价格下降10%-17%,其中高端芯片平均价格降幅逐渐扩大,中低端芯片平均价格降幅收窄。
  上半年,中国市场LED白光芯片季度平均价格降幅在17%以内,是自2010年下半年白光芯片价格出现暴跌后,首次进入价格下降平稳期。
  旭宇光电总经理林金填表示:“随着行业内并购整合加剧、大者恒大趋势凸显,加快了LED产品价格下降。特别是在COB光源这块,毛利润只有11%左右。以前灯珠占整灯比重的三分之一,现在只占十分之一,电源外壳可能是光源的两三倍。”
  经过近两年的价格拼杀后,今年COB市场逐步趋于理性,因为 芯片、荧光粉、胶水及其他辅材价格已经到了一个相对底点,接下来的降价空间已非常有限。
  在价格的倒逼下,COB 成为封装厂商转嫁成本压力的主要手段之一。由于毛利润大幅下滑,COB光源厂家不得不通过拼产能控制成本,同时通过寻找细分应用拓宽市场。
  当前市场上不同封装形式的COB有细分化的应用趋势,比如说高压COB的主要应用领域在10W以内的球泡灯、筒灯、射灯,目前市场应用需求较大,增长明显;
  对于家居照明、情景照明、智能照明则可以选择调光调色的COB光源;对于功率较高的商业照明或户外照明等则可以选择共晶COB光源,市场前途领域广阔,批量化生产,制程工艺较高,投资较大。
  同时,COB光源还有很多开发的领域可以深度挖掘,如医疗照明、农业照明、 汽车照明、渔业照明、生活照明等。
  对于市场的不同需求,企业可以深挖产品的细分化领域,把产品做得更加专业,同时,专注精细化管理,规模化量产,优化出货时间,及时满足客户交期的需求。
  佛山市中昊光电科技有限公司总经理王孟源表示,COB模块将实现更多功能集成,比如把电源集成光引擎,实现去电源化,还有超大功率的集成,一个光源100W甚至200W以上,特别是工矿领域,需要高功率密度集成的光。
  另一个则是细分领域的应用,需要很多独特设计的光源,如智能控制模块的集成,医学照明中最重要的光谱集成。这些都需要高端专业的技术,也是未来COB的发展进程。
  倒装COB或成出路
  2015年,COB价格还会持续走低,利润日趋微薄将逼迫企业在提升工艺技术,产生性能溢价,或形成新的价值体系。光源体积更小、光效更高的倒装COB将成为下一个市场趋势。
  两岸光电总经理李忠表示,公司从2014年底,已率先在业内实现量产倒装COB,倒装灯丝产品,并获得了下游照明应用市场部分反馈,预计今年年底倒装月产能达到10KK。
  博恩世通光电股份有限公司总经理林宇杰介绍,倒装COB模组将主要应用于高功率产品,具有更高的可靠性,热阻和节温比正装芯片低30%。
  而倒装芯片COB产线投资可减少50%,由于无金线,无支架,BOM成本减少20%以上,人员也可缩减30%,使其性价比大幅提升。
  然而,在倒装COB量产上,多数厂家持观望态度,主要是因为目前倒装COB供应环节不成熟,国内企业更多的是做样品,不良率较高,暂时无法量产。同时尺寸不统一,加工需求、客户需求不一样,导致市场量产难度加大。
  在终端市场对性价比极致追求下,COB国产化正在加速。随着标准不断统一,COB的市场竞争将不断升级。未来,技术升级仍是提升COB性能,降低价格的制胜法宝。
 
 

打印本页 || 关闭窗口
公司名称:泰州明昕微电子有限公司 地址:江苏省泰州市海陵区凤凰东路76号 邮 编:225300
电 话:18051161822 QQ:582368560 Email:mmxu@china-mingxin.com 技术支持:明昕微电子
Copyright 2008 中国·泰州明昕微电子 版权所有