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| 公司的机构: |
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-----销售公司负责“明昕”品牌产品的销售。
-----制造一厂致力于商用和消费类电子产品的制造加工,承接OEM/ODM等加工业务,负责公司产品的出口业务。
-----制造二厂致力于汽车电子产品和高可靠性产品的OEM/ODM等加工业务。
-----背面金属化加工厂专门从事背面金属化,芯片减薄,芯片单双面抛光等工序的加工业务。 |
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| 销售公司 |
| 产品:小信号晶体管、功率晶体管、超高频晶体管、高反压开关功率晶体管、MOSFET、场效应管、单双向可控硅、
三端稳压器件、基准电源、LDO、肖特基、快恢复二极管及功率IC等。 |
| 联系方式: |
-----联系人：陈先生
-----总机:0574-87904123转6600
-----专线:0574-87906443
-----传真:0574-87906673或87905900
-----电子邮件:sales@china-mingxin.com |
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| 制造一厂 |
| 业务方式:OEM:进料/来料加工业务 ODM:贴牌加工业务 |
封装外形:
----Through-Hole Assembly:TO-220、TO-262、TO-251、TO-247
----Surface Mount Assembly:TO-263(D2PAK)、TO263/5L/7L、TO-252(DPAK)、TO-252/5L
-----产 品:双极晶体管、MOSFET、场效应管、整流管、可控硅、肖特基、快恢复二极管等 |
联系方式:
-----部门:业务计划部
-----联系人:祖先生 尤先生
-----总机:0574-87904123转6606
-----专线:0574-87909894
-----传真:0574-87909894
-----电子邮件:iae@china-mingxin.com |
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| 制造二厂 |
| 业务方式: OEM:进料/来料加工业务
ODM:贴牌加工业务 |
封装外形:
----Through-Hole Assembly:TO-220、TO-262、TO-251、TO-247
----Surface Mount Assembly:TO-263(D2PAK)、TO263/5L/7L、TO-252(DPAK)、TO-252/5L |
| 产品:双极晶体管、MOSFET、场效应管、整流管、可控硅、肖特基、快恢复二极管等 |
联系方式:
-----部门:业务计划部
-----联系人:秦嗣梁
-----总机:0574-87904123转9000
-----专线:0574-87904334
-----传真:0574-87905123
-----电子邮件:slqin@china-mingxin.com |
| 背面金属化加工厂 |
背面金属化加工厂蒸发工序设备采用目前国内使用最广泛的日本ULVAC公司的EI-5z,该设备性能稳定,真空系统比较优化。主要承接四、五、六寸硅片的背面金属化。
目前我们背金工艺主要有两种,第一种:焊料工艺;第二种:共晶工艺。基于市场要求,我们对这两种工艺都进行了优化,背面金属化层的抗氧化能力较国内内类产品大幅提高,使产品质量更有保证。同时我们也代工四,五,六寸硅片的减薄,抛光等业务。欢迎国内外企业来人来函洽谈业务。 |
联系方式:
-----部门:背面金属化加工厂
-----联系人:周先生
-----总机:0574-87904123转6118
-----传真:0574-87905123
-----电子邮件:tech@china-mingxin.com |
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